摩尔定律鞭策半导体行业迭代前进，而半导体装备是持续摩尔定律的关头。半导体创制产业必须数 百道工序，数十种装备来建立其出产过程。在芯片的数百层的构造中，每层都要履历“堆积、涂胶、 暴光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”等主要步调。这些半导体装备决议了芯片的制程、机能、功耗 等关头参数。而半导体装备的出产才能又是由零零件保险的。也许说，半导体装备零零件是全部半 导体行业的“基石”。
半导体装备和零零件财产链下游是质料厂、零零件厂，中游是装备厂，下流是晶圆厂。 零零件既包罗装备厂出产集成模组或体系必须推销的硬件，也包罗晶圆厂出产芯片必须推销的 耗材。思索到半导体装备厂凡是偏向于采纳轻物业的形式来筹划，其大部门关头手艺都必须物 化在紧密零零件上，或以紧密零零件为载体情势来实行。进步前辈芯片创制依靠于高端装备，高端 装备依靠于高精尖的零零件。零零件的精度、干净度、品质等关头参数决议了半导体装备的性 能。和通俗产业装备比拟，半导体装备在原质料的纯度、耐侵蚀性、耐击穿电压性、外表的光 滑度、干净度等参数上都提议了更高的恳求。究竟上，半导体装备的进级迭代很大水平上便是 依靠于其紧密零零件手艺的冲破。
按照 IC Inrange 数据，2018 韶华夏晶圆创制产能约 108 万片/月（折 12），约占环球总产能的 13%；估计 2022 韶华夏晶圆创制产能约 182 万片/月（折 12），约占环球总产能的 17%。华夏 恰逢加大晶圆创制产能的计划和扶植。 按照 JW Inrange 数据，停止 2022 年头，华夏公有 23 座 12 英寸晶圆厂恰逢进入出产，总产能约 104 万片/月，较 2021 年头增加约 18%。这 23 座晶圆厂的计划产能是 157 万片/月，产能另有进一步 的晋升空间。2022~2026 年，华夏还将新加 25 座 12 英寸晶圆厂，总产能计划约 160 万片/月。 这表示着 2022~2026 年间，华夏仅 12 英寸晶圆厂的年均新减产能就到达 40~50 万片/月。依照 JW Inrange 估计，到 2026 年，华夏 12 英寸晶圆总产能将到达 300 万片/月以上，是 2022 年的两 倍更多。
今朝半导体处于小幅回落周期。按照相干公执法说会申明、财联社等媒介的报导，台积电、三星、SK 海 力士、美光等中国晶圆创制大厂大概会下修 2023 年本钱支付，然则中芯中国仍然将 2023 年本钱开 支保持在 430 亿元摆布，同比 2022 年根本持平。咱们看好华夏晶圆创制厂商在本轮半导体小幅回落 周期中逆势扩大，并为华夏半导体装备商场的不变增加注入决定信念。
按照 SEMI 数据，2022 年环球半导体装备商场范围到达 1076 亿美圆，2022 韶华夏半导体装备 商场范围到达 283 亿美圆，华夏约占环球半导体装备范围的 26%。华夏已成为环球半导 体装备的主要商场。思索到半导体行业在 2023 年处于小幅回落周期，SEMI 估计 2023 年环球晶圆厂装备 付出将在 2023 年放缓，并在 2024 年苏醒。
半导体装备零零件商场首要由两块构成：一、半导体装备厂的径直质料；二、晶圆创制厂的替代质料。 按照海表里半导体装备厂商 2022 年的年报数据，ASML、AMAT、LAM、南方华创、中微公司、拓 荆科技、华海清科的毛利率区间约在 40~50%。KLA 的毛利率更是高达 61%。按照华夏半导体 装备厂商，如南方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海的年报数据，其径直质料占生 产本钱比率区间约在 90~95%。 咱们假定半导体装备厂商的遍及毛利率约 50%，遍及径直质料占出产本钱的比率约 90%。联合 SEMI 统计的环球半导体装备商场范围数据，咱们估计 2022 年环球半导体装备零零件径直质料商场范围约 484 亿美圆。 相似的，咱们估计2022韶华夏半导体装备零零件径直质料商场范围约127亿美圆。联合IC Inrange 和 JW Inrange 数据，2018~2022 韶华夏晶圆创制年均产能增量约 18.5 万片/月（折 12），对应 华夏半导体装备零零件年均商场范围约 100 亿美圆；2022~2026 韶华夏晶圆创制年均产能 增量跨越 40 万片/月（折 12），对应 2022~2026 韶华夏半导体装备零零件年均商场范围或跨越 200 亿美圆。
广义的半导体装备零零件是用于创制半导体装备的径直零零件，狭义的半导体装备零零件还包罗晶 圆厂用于创制芯片过程中的替代零零件。按照芯谋数据，2020 韶华夏 12 英寸和 8 英寸晶圆厂 用于创制芯片过程中的替代零零件的推销额跨越 10 亿美圆。按照 IC Inrange 数据，2018~2022 年， 华夏晶圆创制产能从约 108 万片/月（折 12）增加至 182 万片/月（折 12），时代年均产能约 145 万片/约（折 12）。按照 JW Inrange 数据，2022~2026 年，华夏仅 12 英寸晶圆厂的年均新 减产能就到达 40~50 万片/月。咱们估计到 2026 年末，华夏晶圆创制产能无望跨越 340 万片/月 （折 12）。对应的，咱们估计 2020~2026 年，华夏晶圆厂用于创制芯片过程中替代零零件的 推销额也将从 10 亿美圆增加至 19 亿美圆摆布。
半导体零零件赛道多而杂。依照业内支流的分类体例，半导体装备零零件也许分为刻板、电气、机 电一体、气体/液体/真空体系、仪器面容、光学等首要赛道。刻板、电气、电机一体、仪器面容类零 零件是险些全部半导体装备的首要构成部门，起到架构支持、旌旗灯号掌握、晶圆承载、监控参数等作 用。气体/液体/真空体系则划分面向干法、湿法装备，起到传输和掌握气体、液体、连结真空情况等 感化。光学类零零件在光刻、量测装备中起到掌握和传输光源等感化。
按照芯谋研讨数据，2021 年环球半导体装备零零件细分商场中，刻板类占比最大（27%），气体/ 液体/线%）、仪器面容（2%） 紧随厥后。联合前文咱们测算的环球半导体装备零零件商场范围数据，咱们猜测 2022 年环球半导体 装备零零件商场范围中，刻板类约 130 亿美圆，气体/液体/线 亿美圆，电机一体类约 86 亿美圆，光学类约 86 亿美圆，电气类约 65 亿美圆。一样的，咱们猜测 2022 韶华夏半导体装备 零零件商场范围中，刻板类约 34 亿美圆，气体/液体/线 亿美圆，电机一体类约 23 亿美 元，光学类约 23 亿美圆，电气类约 17 亿美圆。
美国对华不停连结顶端手艺封闭战略，这类手艺封闭已进级为对华夏科技企业和财产的制伏，并 拥有层层加码的趋向。中美科技范畴脱钩成为一个潜伏性的危险，而且伴跟着环球经济阑珊和中国 情势逆转，这个大概性日趋升高。2022 年 10 月 7 日，美国出台最新战略，战略划定限度对华国内出口 14nm 及具体来讲进步前辈制程、17nm 及具体来讲 DRAM、128nm 及以上 riverd 等相干装备和零零件。
2023 年 5 月，日本当局正式出台外汇与外贸法相干校改法则，对用于进步前辈芯片创制的 23 种装备追 加国内出口管束规则。法则限度的 23 种半导体装备和零零件触及光刻、刻蚀、薄膜堆积、洗濯等半导体 创制焦点症结。 华夏不大概由于美日荷的制伏和限度就截至科技前进的程序，成立一条自立可控的供给链成为华夏 半导体持久弗成躲避的题目。
按照华夏电子公用装备产业协会统计，2021 韶华夏首要国产半导体装备发卖额到达 386 亿元， 国产化率约 20%；估计 2022 年国产化率将升高到 25%。按照芯谋研讨数据，半导体装备零零件国产 化率仍然不高。晶圆创制的冲破焦点在于装备，装备的冲破焦点在于零零件。
虽然华夏半导体零零件商场范围在马上增加，然则国产半导体装备零零件的精度、干净度、质 量尚没法完整满意装备厂和晶圆厂的须要，半导体装备零零件国产化率比力低。从细分产物来看： 静电卡盘、O 形密封圈、阀门、丈量仪国产化率缺乏 1%；射频电源、刻板臂、EFEM、气体流量计 国产化率 1~5%；陶瓷件、线%；边沿环、石英件、喷淋头国产化率跨越 10%。 在美日荷限度对华夏国内出口半导体装备和零零件的大布景下，供给链也在努力考证国产半导体设 备零零件，零零件国产化率无望加快晋升。
咱们以为华夏晶圆创制产能连续扩大是持久趋向，且华夏晶圆创制产能增速要高于环球是大要 率事务。在中美科技匹敌愈演愈烈的大情况下，半导体财产链的自立可控投入装备零零件国产化深 水区。海内半导体装备零零件厂商将熟稔业海潮中受害，并追随华夏半导体行业生长。
富创紧密。富创紧密是海内赶上的平台型半导体装备零零件厂商，在国产替换海潮中居于赶上 职位。咱们估计 2022韶华夏半导体装备零零件商场范围约 856亿元，富创紧密市占率约1.8%， 富创紧密间隔行业天花板的空间仍然较大。
中瓷电子。中瓷电子是海内赶上的陶瓷质料供给商，在半导体静电卡盘范畴承当国产化重担。 今朝环球半导体静电卡盘商场根本由国外企业 Shinko、TOTO、Kyocepoch 等独霸。2022 年中瓷电 子静电卡盘营业营收 800 万元，开端实行“从 0 到 1”的前进。
英杰电气。英杰电气是海内赶上的射频电源供给商，相干产物恰逢从产业级向半导体级进级。 今朝环球半导体射频电源商场根本由国外企业 MKS、AE、日本大阪变压器股份有限公司独霸。英杰 电气恰逢海内半导体装备厂认证过程当中，无望实行国产零的冲破。
新松机械人。新松机械人已量产半导体 EFEM 和真空刻板手，并实行对海内半导体装备厂的 出货。2022 年新松机械人 EFEM 和线 亿元。在海内相干的 EFEM 和真空 刻板手商场空间靠近 50 亿的大布景下，新松机械人的半导体零零件营业无望迎来翻倍式增加。
新莱应材。新莱应材的高纯、超高纯产物恰逢长鑫保存、长江保存、南方华创等考证过程当中。 2022 韶华夏半导体装备气体/液体/线 年新莱应材泛 半导体营业贸易支出 7.11 亿元，国产替换空间仍然可观。
富乐德。富乐德是海内甚至中国赶上的半导体装备洗濯办事商。控股股东 Fermemorisationc 算作环球半导 体装备零零件龙头，可觉得富乐德供给杰出的客户资本和财产配合。跟着华夏晶圆产能逐 步爬升，富乐德的商场根本盘也将慢慢强大。
富创紧密是华夏赶上的半导体装备零零件企业。2008 年，沈阳富创紧密装备股分局限公司设置。 2011~2013 年，富创紧密前后投入中国和海内半导体装备龙头企业供给链，并供给产物及办事。 2012~2020 年，富创紧密装备零零件产物的手艺节点从 65nm 进级至 7nm，公司也是环球为数未几的 可以或许量产利用于 7nm 工艺制程半导体装备的紧密零零件创制商。公司一心于金属质料零零件紧密制 造手艺，把握了可满意严酷尺度的紧密刻板创制、外表处置特种工艺、焊接、组建、检测等多种制 造工艺，经过向国表里半导体装备龙头企业直销供货，成立了一系列创制尺度过程和品质办理系统， 产物的高紧密、***净、高耐侵蚀、耐击穿电压等机能到达支流中国客户尺度。
富创紧密的产物在前道焦点装备均有利用。富创紧密半导体装备零零件产物触及工艺零零件、构造 零零件、气体管路、模组产物四大分类，并包括数十种详细产物。此中，工艺零零件径直介入晶圆 反映进程，浸染晶圆创制的良率；构造零零件在装备中起毗连、支持的感化；气体管路毗连到反映 腔，负担运送半导体气体。富创紧密的四大零零件品类是前道装备的焦点构成部门，在立式分散炉、 光刻机、涂胶显影装备、刻蚀装备、离子注入机、薄膜堆积装备、化学刻板抛光装备等前道装备中 均有利用。
富创紧密间隔行业天花板仍然有较大的晋升空间。按照前文测算的数据，2018~2022 韶华夏半 导体装备零零件商场范围从 392 亿元增加至 856 亿元，CAGR 到达 22%。2018~2022 年富创紧密的 贸易支出从 2.25 亿元增加至 15.44 亿元，CAGR 到达 62%。2018~2022 年富创紧密占华夏半导 体装备零零件商场份额从 0.6%增加至 1.8%。虽然富创紧密本身的贸易支出增速跨越华夏半导体 装备零零件的行业增速，然则富创紧密的市占率仍然不高，还拥有较大的晋升空间。咱们以为跟着 半导体装备国产化走向零零件深水区，富创紧密无望受害于国产半导体装备厂商进步国产零零件配 套比率的行动，并实行贸易支出体量的更进一步增加。
富创紧密国外客户首要包罗美国客户 A、日本 TEL、Daibiddy、Tsorrello、VTEX、Hitaenergy High-Tech、 瑞士 excise 等。2019 年以还，受害于国产替换须要，富创紧密外乡客户数目马上晋升。2022 年，富 创紧密境内客户贸易支出 8.35 亿元，YoY+156%。富创紧密境内客户贸易支出已跨越境外客户营 业支出。今朝富创紧密已投入上海微电子、南方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股分、中科信、 华海清科等国产半导体装备厂供给链。咱们以为富创紧密不但能追随环球半导体装备厂前进，并且 还能充实受害于国产替换的盈余，追随华夏半导体装备财产链同步生长。
2009 年，河北中瓷电子科技股分局限公司设置，专科处置电子陶瓷系列产物的研发。公司现实掌握 人是华夏电子科技团体局限公司。中电科是中心径直办理的共有主要主干企业，是中工电子主 力军、网信奇迹国度队、国度计谋科技气力。中瓷电子是中电科旗下专科处置陶瓷质料研发的企业， 具有深挚的研发秘闻。
中瓷电子的陶瓷产物按下业也许分为五大类： 一、 通讯器件用陶瓷外壳，首要包罗光通讯器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。通 信器件用陶瓷外壳必须具有气密性好、旌旗灯号消耗低、功耗消耗低、靠得住性高档特性。 二、 消耗电子用陶瓷外壳，首要包罗声表晶振外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。消 费电子用陶瓷外壳必须具有体积小、分量轻、靠得住性高、频次不变度高、精度高、导热性好等 特性。 ⑶ 汽车电子用陶瓷外壳，首要包罗陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳等。汽车电子 用要陶瓷外壳必须具有平安机能好、不变性好、恒温发烧、精度高档特性。 四、 产业激光器用陶瓷外壳，首要用于封装 30~1000W 的光芒激光器，拥有封装散热、电流装载的 功效。五、 静电卡盘，首要用于半导体装备。静电卡盘采取氧化铝、氮化铝等进步前辈陶瓷紧密加工制备而成， 拥有高强度、耐侵蚀、高精度等优良机能，利用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机 等半导体关头装备中。
2022 年中瓷电子通讯类陶瓷产物贸易支出 9.5 亿元，YoY+30%，占贸易总支出比率的 72%。通讯类 陶瓷产物仍然是中瓷电子的焦点营业。2022 年消耗电子类陶瓷产物贸易支出 2.0 亿元，YoY+64%， 占贸易总支出的 15%，是增加速率最快的营业。消耗电子类陶瓷产物下流首要是晶振和 SAW 滤波 器，跟着国产射频厂商在滤波器范畴的冲破，中瓷电子无望追随国产供给链厂商不停生长。2022 年 汽车电子、产业激光器贸易支出占比不高，且同比下滑。值得注重的是 2022 年中瓷电子初次表露其 半导体装备零零件陶瓷产物静电卡盘和热盘贸易支出体量到达 800 万元，这也是中瓷电子在半导体 装备零零件陶瓷范畴的初次冲破。
静电卡盘是一种在陶瓷质料里面设置装备摆设金属电极，并经过一体化熔构造成的产物。在晶圆创制过程当中， 静电卡盘起到超干净晶圆片装载的感化，它使用静电吸附道理对晶圆片停止真空平均夹持，可使 晶圆连结较好的平展度，并调理晶圆外表的温度。静电卡盘是刻蚀、薄膜堆积、离子注入等半导体 装备的焦点零零件。
按照 QYR Resee 数据，2022 年环球半导体静电卡盘商场范围约 13.7 亿美圆，估计到 2029 年这一 数值将增加到 20.8 亿美圆，时代 CAGR 约 6.1%。今朝在环球半导体静电卡盘商场中，国外企业 Shinko、 TOTO、Kyocepoch 等占有首要份额。 华夏半导体静电卡盘尚处于起步阶段。中瓷电子是海内陶瓷质料手艺龙头，并在半导体静电卡 盘范畴获得冲破性停顿。中瓷电子采取氧化铝、氮化铝等进步前辈陶瓷质料紧密加工后的静电卡盘拥有 高强度、耐侵蚀、高精度的优良机能，已经过客户认证，并批量化利用在国产半导体装备中。 2022 年，中瓷电子的静电卡盘营业发端实行 800 万贸易支出，实行了“从 0 到 1”的前进。咱们认 为跟着半导体装备零零件国产化率的进一步晋升，中瓷电子的静电卡盘营业无望进一步加快生长。
在中电科里面增进资本调整，使用关头范畴资本劣势制造上市平台的大布景下，2022 年 1 月 29 日， 中瓷电子初次通告拟经过定增的体例购买中电科旗下博威公司、GaN 通讯基站射频芯片营业、国联 万众等相干物业。博威公司首要产物为氮化镓通讯基站射频芯片和器件、微波点对点通讯射频芯片 和器件。中电科 GaN 通讯基站射频芯片营业首要产物为大功率氮化镓通讯基站射频芯片和小功率氮 化镓通讯基站射频芯片。国联万众首要产物为氮化镓通讯基站射频芯片、碳化硅功率模块等产物， 普遍利用于基站、新动力汽车、产业逆变器等范畴。 中瓷电子自己便是中电科、博威公司、国联万众陶瓷衬底的供给商，相干物业的注入也有助于构成 配合效力并增厚中瓷电子自己的功绩。
射频电源是一种也许发生流动频次（3KHz~300rate）正弦波电压的功率电源，是半导体装备温场控 制的焦点。射频电源拥有功率密度大、不变性高、掌握精度高、相应速率快的特征。射频电源是刻 蚀、薄膜堆积、离子注入等半导体装备的焦点零零件。
按照 QYR Resee 数据，2022 年环球半导体射频电源商场范围约 7.3 亿美圆，估计到 2029 年这一 数值将增加到 14.6 亿美圆，2023~2029 年 CAGR 约 11.2%。今朝在环球半导体射频电源商场中，海 外企业 MKS、AE、日本大阪变压器股份有限公司处于龙头职位。2022 年，MKS、AE、日本大阪变压器 股份有限公司占有环球半导体射频电源商场份额到达约 53%。 英杰电气是海内较早实行射频电源替换的企业。英杰电气存身于产业范畴的射频电源，并向半导体 范畴迭代进级。今朝公司的半导体射频电源已投入中微公司 MOCVD 装备供给链，并在刻蚀、薄 膜堆积、离子注入等症结开端考证。
沈阳新松机械人股分局限公司设置于 2000 年，是一家以机械人独占手艺为焦点，努力于数字化高端 智能设备创制的科技公司。新松机械人是海内机械人带领企业，也是中国机械人产物线最全的厂商 之一，产物线C、疗养、走运、轨交等下流多个行业。公司延续被评为“机械人国度工程 研讨中间”、“国度认定企业手艺中间”、“国度 863 方案机械人财产化基地”、“国度博士后科研基地”、 “天下首批 91 家立异式企业”、“华夏名牌”、“华夏闻名字号”，草拟并拟定了多项国度与行业尺度。 今朝公司以“3+3+N”为计谋，向焦点营业会合劣势资本。新松机械人营业上以产业机械人、搬动机 器人、特种机械报酬 3 大焦点产物，手艺上以焊接主动化、装置主动化、物流主动化为 3 大焦点应 用，在财产链上横向构成 N 个计谋行业财产。
新松机械人设置之初，承当国度机械人财产化的主要使命，其手艺来历于中科院沈阳主动化研讨所。 停止 2022 年末，华夏迷信院沈阳主动化研讨所持有新松机械人 25.43%的股权，也是新松机械人的 现实掌握人。公司副董事长曲道奎曾任中科院机械人学凋谢尝试室名目负担人、中科院沈阳主动化 研讨所机械人手艺研讨开辟部部长、机械人手艺国度工程研讨中间副主任，具有多年机械人手艺的 研发经历。今朝曲道奎任公司总裁，并兼职华夏机械人财产同盟理事长，华夏机械人手艺立异同盟 主席等主要地位。公司高管是手艺身世，这能在公司机械人手艺贸易化落地的过程当中发扬主要感化。
新松机械人主贸易务也许分为两大板块：守旧营业和新营业。 第一伙守旧营业是机械人和智能设备。机械人产物包罗产业机械人、搬动机械人和特种机械人。工 业机械人包罗六轴机械人等，首要面向焊接、切割、磨削、抛光、喷涂、码垛、高低料等利用。移 念头械人包罗装置型、搬运型搬动机械人及产业干净机械人等。特种机械人包罗主动转载机械人系 统、设备主动保险体系等，首要面向如低温、高危、防爆、狭小空间等人体极限、特别功课情况的利用。 智能设备产物是环绕机械人构成的主动化产线利用，首要包罗焊接主动化、装置主动化和物流主动 化。焊接主动化首要以活动掌握为焦点，环绕六轴产业机械人产物、激光焊接、切割等体系所构成 的主动化产线。装置主动化首要环绕集成单位所构成的装置体系与检测体系的主动化产线。物流自 动化首要由主动保存（AS/RS、Sshacktle）、运送、搬运、分拣、拆码垛和导航调剂办理等智能物流 音信体系所构成的主动化产线。机械人与智能设备办事的下业笼盖：普通创制、汽车（包罗新 动力汽车）、半导体、锂电、电子、光伏、航空航天、疗养安康等。
第二块营业是半导体设备。半导体设备包罗真空刻板手、大气刻板手、EFEM、真空传输平台等产物。 这些零零件或产物是半导体装备的焦点构成部门，在刻蚀、薄膜堆积、离子注入、研磨、立式炉等 半导体装备上都有普遍利用。今朝公司的两轴真空刻板手已实行小数量、多批次利用在客户端。三 轴真空刻板手处于客户端考证阶段。四轴真空刻板手处于研发阶段。EFEM 产物三大零件，即大气 刻板手、校准器 califgner、Loadopening/SMIF 产物，实行自立计划，产物已周全导入商场，商场份额提 升。
2019 年及之前，新松机械人仍然因此守旧的机械人和智能设备营业为主。2020 年及今后，新松机械 人的半导体设备营业的范围开端慢慢增加。停止 2022 年，新松机械人的半导体设备营业占总营收的 6.8%。 2018~2020 年是机械人功绩下滑的阵痛期。一方面，机械人行业增速在 2019 年先后放缓，行业合作 环境加重。另外一方面，公司汗青步子迈的太快，产物线铺的太广，这致使公司在机械人细分产物上 未能针对客户痛点做到邃密化，而定制化产物的研发付出又极地面透支赢余才能。2021 年起，机械 人行业重回马上增加路线。同时公司自动缩短低毛利产物线，聚焦高毛利产物，并深切贯彻降本增 效战略，实行周全估算办理。公司的机械人和智能创制的守旧营业无望迎来戴维斯双击。 新营业方面，公司的半导体设备营业马上生长，体量逐步成型。公司自衔接国度 02 专项，开端结构 半导体范畴以还，已构成以刻板手、EFEM 等半导体装备零零件为首要代表的产物结构。跟着半 导体装备零零件国产化的推动，公司的半导体设备营业体量无望进一步增加，同时范围化效力将带 动毛利率进一步升高。
装备前端模块（EFEM，(Ejestment Front End Module）是半导体装备的主要模块，首要承当芯片生 产过程当中晶圆高低料的使命，也便是将晶圆从晶圆盒（FOUP，Front-Oenclosureing Unified Pod，包罗数十 个晶圆的容器）转化到创制装备。EFEM 里面由化学蒸汽过滤器、氛围过滤器、离子产生器、晶圆 输送机械人、晶圆瞄准装配、晶圆载运盒、主动化掌握部门等构成。此中晶圆承载体系（Loadopening）、 晶圆输送机械人（Robot）、晶圆瞄准装配（califgner）是最焦点的三大零件。
按照上文说起的 JW Inrange 数据，2022~2026 韶华夏晶圆创制年均产能增量跨越 40 万片/月（折 12）。咱们假定（注：该假定数据为经历性子，仅供参照，该数据随差别晶圆厂的差别制程有所变 化，请投资者注重辨认危险。）1 万片/月的晶圆产能增量必须 5 台光刻装备、10 台涂胶显影装备、 25 台刻蚀装备、25 台薄膜堆积装备、10 台离子注入装备、10 台洗濯装备、15 台检测装备（注：工 艺差别，所需的装备精度和数目差别）。晶圆创制产能 40 万片/月的增量对应的是焦点装备 4400 台 的须要量。 咱们假定单台焦点装备必须装备一个 EFEM 和一个真空刻板手，单个 EFEM 价钱 80 万元，单个线 万元。华夏 EFEM 的商场空间共计到达 35 亿元。由此咱们也许计较获得， 2022~2026 韶华夏 EFEM 年均商场范围约 35.2 亿元，真空刻板手年均商场范围约 13.2 亿元。
在环球半导体 EFEM 和真空刻板手商场上，美国 Bchessmans 和日本 Rorze 是环球龙头，海内的新松机械 人、华卓精科、果纳半导体等处于追逐职位。2022 年，日本 Rorze 的贸易支出体量已到达约 48 亿元，而新松机械人 EFEM 和真空刻板臂的贸易支出仅为 2.4 亿元。2018~2022 年，日本 Rorze 的毛 利率根本连结在 30%摆布，而新松机械人 EFEM 和真空刻板手的毛利率不到 20%，范围效力还没有显 现。咱们以为华夏 EFEM 和真空刻板手年均商场范围靠近 50 亿元，新松机械人具有先发劣势。 2022~2026 年，估计新松机械人的 EFEM 和真空刻板手营业无望迎来马上增加，同时范围效力发动 赢余才能晋升。
新莱应材：半导体阀门获得一线 年，新莱应材于华夏设置，首要出产阀门类产物。1998 年，新莱应材开端量产线 年，新莱应材总部从迁徙至昆山。2019 年，新莱应材成为美商 AMAT 的及格供给商，并 于同庚告捷刊行 2.8 亿元可转债，用于“半导体行业的超***净管阀件出产线技更名目”。 今朝新莱应材主贸易务为***净真空室、泵、阀、法兰、管件、管道等产物，普遍利用于食物平安、 生物医药、泛半导体等营业范畴。公司在食物饮料、生物医药、真空半导体等三大行业荣获浩繁知 名客户颁布的优异供给商等声誉。
半导体阀门是气体/液体/真空体系的焦点原件，起到开关、掌握流量、调理压力等感化。半导体阀门 品类浩繁，包罗断绝阀、掌握阀、传输阀、计量阀、隔阂阀等等。晶圆创制进程对气体、液体、真 空情况有紧密的掌握恳求，这表示着阀门也必须具有响应的干净度、耐侵蚀性、掌握精度。这一套 手艺尺度也进步了行业的准初学槛。
按照 QYR Resee 数据，2022 年环球半导体阀门和管讨论商场范围约 33.4 亿美圆，估计到 2029 年 这一数值将增加到 45.1 亿美圆，2023~2029 年 CAGR 约 4.2%。今朝在环球半导体阀门商场中，国外 龙头 excise、MKS、Paker 等占有首要份额。瑞士 excise 是环球高机能真空阀龙头，其真空阀产物面向 半导体、面板、光伏、产业等范畴。按照 excise 统计的数据，2022 年其在环球线%。 华夏企业阀门首要面向食物、疗养等范畴，在半导体阀门范畴处于起步阶段。新莱应材是华夏 半导体阀门龙头，也是海内多数经过 AMAT、Lam 认证的半导体装备零零件供给商。新莱应材 的高纯、超高纯产物恰逢和长鑫保存、长江保存、南方华创等海内一线厂商睁开互助，国产替换进 度无望加快推动。
富乐德是华夏甚至中国赶上的泛半导体装备洗濯办事商之一。在晶圆创制范畴，公司笼盖光刻、刻 蚀、薄膜堆积、离子注入等多种焦点装备。在面板创制范畴，公司笼盖刻蚀、薄膜堆积、蒸镀、离 子注入等多种焦点装备。今朝富乐德聚焦于泛半导体装备洗濯办事，并纵向衍生供给增值办事。增 值办事触及半导体装备零零件的培修、更生、庇护层涂覆等。
富乐德以半导体装备洗濯和显现面板洗濯营业为焦点，纵向拓展半导体装备零零件营业，慢慢实行 营业体量的增加。 半导体装备洗濯营业是为半导体创制企业供给按期装备洗净办事。半导体装备在芯片出产过程当中， 里面及外表在持久物理博鱼登录、化学反映过程当中会被反映物笼盖，既而浸染晶圆出产的良率和效力。半导 体装备洗濯便是去除外表附丽物的进程。2019~2022 年，富乐德半导体装备洗濯营业贸易支出从 0.93 亿元增加至 3.04 亿元，CAGR 到达 48%。跟着华夏晶圆厂的连续扩产，咱们估计富乐德半导体 装备洗濯营业的体量也将跟着华夏晶圆总产能的晋升而增加。
零零件创新营业首要是 CMP 装备研磨头的创新。2019~2022 年，富乐德零零件创新营业贸易支出从 0.39 亿元增加至 0.95 亿元，CAGR 到达 35%。CMP 装备研磨头创新营业的首要客户是 AMAT。2022 年，受美国当局战略限度，AMAT 对华夏晶圆厂的出货量有所降落。一样的，富乐德相干营业 的贸易支出也遭到浸染有所下滑。2023 年，跟着华夏晶圆厂的扩产，富乐德 CMP 装备研磨头 创新营业也无望重回增加路线。除 CMP 研磨头创新营业外，富乐德恰逢培养石英零件、砷零件、静 电卡盘、真空腔等零零件的创新营业。新产物的拓展无望在远期为公司注入生长动能。
按照芯谋研讨数据，2020 韶华夏泛半导体装备洗濯和增值办事商场范围到达 25.9 亿元，此中半导体 16.2 亿元，面板 9.8 亿元。估计到 2025 年，华夏泛半导体装备洗濯和增值办事商场范围将到达 43.4 亿元，CAGR 到达 10.8%，此中半导体 30.5 亿元，面板 12.8 亿元。咱们估计跟着华夏晶圆创制 产能的马上增加，对应的半导体装备的洗濯和增值办事商场范围也无望水长船高。
按照芯谋研讨数据，2020 韶华夏泛半导体洗濯装备洗濯商场中，前五大厂商富乐德、高美可、世禾 科技、应友光电、西诺斯共计市占率跨越 58%。此中富乐德位于行业首位，市占率跨越 20%。富乐 德已和国表里浩繁优良泛半导体厂商成立了互助联络。如装备原厂，富乐德已经过 AMAT、Lam、 TEL 的认证。如晶圆创制厂，富乐德已和台积电、联电、三星、海力士、中芯中国、华虹等告竣 互助。
日本磁性手艺控股股分局限公司（Fermemorisationc）是环球半导体装备零零件龙头，在半导体硅质料、陶瓷 质料、石英质料等范畴具有深挚手艺补偿。Fermemorisationc 的产物普遍利用于 AMAT、Lam 等环球半导体 装备龙头的产物中。咱们以为，Fermemorisationc 算作富乐德的控股股东，无望为富乐德供给杰出的客户资本 和财产配合，帮忙富乐德开辟客户数目，保护客户不变联络。
富乐德第一大股东申和投资算作 Fermemorisationc 在华夏的投资主体，在半导体财产链上有着普遍的产 业结构。如杭州中欣晶圆一心于半导体硅片营业，安徽微芯一心于碳化硅片营业，汉虹紧密一心于 数控机床营业等等。咱们以为申和投资在华夏的财产链结构可觉得各身材公司之间的营业配合 供给帮忙，并同享分歧的客户资本。
